【台積電法說會的3個重點】
1月14日的下午，台積電召開了法人說明會，
除了公告去年第四季單季每股獲利達5.51元、
全年稅後純益大賺逾5000億元、
每股賺近2個股本之外，
還公開宣布了另外3件事：
1.今年資本支出衝高至250~280億美元，
為歷年最大手筆，增幅達六成，比去年大增百億美元。
2.受惠5G和AI人工智慧相關應用需求強勁成長，
台積電全年可成長14%~16%，持續締造歷史新高；
預估到2025年，年成率都可維持在10~15%。
3.今年的資本支出，將有80%用在先進製程，
包括7奈米、5奈米與3奈米，
10%用在先進封裝，10%用在投資特殊製程。
【台積電切入高階製程封裝的原因】
對於前2件事我不太意外，
但是對於第3件事我有一點意外，
就是「台積電要自己做封裝」。
為什麼台積電要自己做封裝呢？
針對這件事
我特別請教了一些在竹科半導體界的朋友，
他們給我的回應，
我歸納整理了3點給大家：
良率考量：
針對高階製程，由於成本較高，
所以台積電的客戶相當在意成品良率的高低，
因為如果良率偏低，客戶的成本就高，
因此要求台積電自己做封測，而不委外。
毛利率考量：
根據內部的研究，
高階製程的毛利率不比現在的晶圓代工製程低，
在本次法說會中，
公司特別指出高階封裝的毛利率
略高於目前的平均毛利率，
所以多做則多賺。
製程考量：
由於高階製程的晶圓代工，
可以直接做到封裝後的效果，
未來晶片很可能不再需要大量的載板，
這樣可以各加縮小化晶片的體積，
以利未來5G以及AI晶片的發展。
【日月光未必受害，只是賺不到】
原來台積電跨入高階封測，是有背後這些原因。
而且公司相信，
未來高階製程的比重會持續拉高，因此提早佈局，
將有利未來公司的毛利率走高。
講到這裡，可能會有人聯想到：
「那麼日月光不就慘了嗎？」，
我個人認為影響性有但不一定很大，
因為台積電只切入高階製程的封裝，
對於過往一般製程的封裝，還是會委外日月光，
但是，
原本我們認為「上游的台積電業績好，下游的日月光也就會好」的邏輯，
可能要修正了，也就是說
未來台積電的產業地位會更穩固，
而且有可能會一人獨走的結構，
其他半導體業者有可能會跟不上。
這種情況是好是壞，現在還說不準，
不過去年除了台灣疫情防護超優，
受到全世界注目之外，
現在台積電的優異表現，也真正的讓台灣露臉了。
未來我們的全球經貿地位，
將因為此2項事情而更加提升了。
【留意爆量警訊】
不過，回到操作面，
在去年的7月28日，
台積電也因為利多消息，
開高走低爆出了17.2萬張的大量，
股價隨即進入了3個多月的整理，
所以投資朋友在操作台積電時，
仍需留意成交量的變化，
避免過度的追高才是。
本文同步刊登於 Yahoo奇摩理財 專家專欄
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作者簡介：
從事金融證券業20年，合格證券分析師
現任仲英財富投資長、
CMoney全曜財經顧問、財經主筆，
並且是證基會、中正社區大學以及明星雲學院講師，
Yahoo理財專欄、商周財富網、今周刊
以及凱基樂活投資誌特約作者。
投資心法首重總體經濟的多空循環，
並結合基本面選股與技術面操作；
認為「擇機入市」才是股市投資的獲利法門。
目前有2本著作：「相信我，你的錢賺不完」、「台股股民曆」
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